ASP-DAC 2000 開催案内 Asia and South Pacific Design Automation Conference 2000 2000 年1 月25 日(火)〜28 日(金) パシフィコ横浜・会議センター 主催：情報処理学会, 電子情報通信学会, IEEE CAS Society, ACM SIGDA http://www.aspdac.com/ ASP-DAC は, VLSI とシステムの設計技術に関するアジア・南太平洋地区最大 の国際会議で, 1995 年の第1 回開催以来,今回で5 回目を迎えます. また, 国 内最大の設計技術展示会である「EDA テクノフェア2000」も同時に開催されま す. 是非, 多数の皆様に御参加頂けるよう御案内申し上げます. 2000 年1 月 14 日までに参加登録頂きますと, 参加費が割引になります. 参加登録は上記 WWW からも行えます. 本会議では, 大手および新興のEDA ベンダー各社トップが, 次世代システム・ オン・チップ設計における課題を議論するパネル, ハードウェア, ソフトウェ アを含むシステムの設計方法論, 各種の低消費電力設計技術, 配線遅延, ノイ ズ, 信頼性など超ディープサブミクロン化に対する新しい設計技術, また, 次 世代エンタテインメント用高速チップの設計, 大学LSI 設計コンテストなど, 多くの設計事例の紹介も含めて, 21 世紀の設計技術についてあらゆる角度か ら議論するセッションが多数用意されています. また, 1 月25 日には5 つの チュートリアルが行われ, 内外の一流講師により最新の技術が分かり易く解説 されます. 【基調講演】 ◇ 1 月26 日(水) 9:30-10:30 基調講演I 「通信融合の時代とシリコン集積回路」 浅井彰二郎氏 (株)日立製作所常務研究開発本部長 シリコン技術の進歩により、これまで予想もできなかった高 性能なシステムが身近なものとなっている。日立の研究開発 の総責任者であるとともに、シリコン・デバイス技術分野の 著名な研究者である浅井氏が、微細化を続けるシリコン技術 の将来像と、それが設計技術に対して与えるインパクトなど について話す。 ◇ 1 月27 日(木) 9:00-10:00 基調講演II 「研究, 設計, 製造, 頭脳力, ツール力, そして電力」 C. L. Liu 教授 台湾清華大学 (Tsing Hua Univ.) 学長 LSI の設計技術と製造技術、そしてその研究と教育は密接に 関連しあって、これまでの半導体産業の発展を築いてきた。 前イリノイ大CAD 研究者であり、現在、台湾国立清華大学 長であるLiu 氏が、これらの各側面について、現状の問題 点と今後の課題について話す。 ◇ 1 月28 日(金) 9:00-10:00 基調講演III 「GHz マイクロプロセッサ設計のチャレンジ」 William Herrick 氏 米国 Compaq Computer 社 Alpha 開発グループ Director LSI の高速化とともに、Signal Integrity や消費電力など新 たな問題により、設計は極めて困難になる。世界最高速マ イクロプロセッサAlpha チップ開発の開発チームを率いる Herrick 氏が、GHz 領域の高速マイクロプロセッサの設計に おいて直面する種々の課題とその対応策について話す。 【パネル討論】 ◇ 1 月26 日(水) 10:45-12:15 パネル討論 「次世代設計技術はEDA ベンダーに任せて大丈夫か?」 オーガナイザ: 吉田憲司(東芝) 座長: Ron Collett (Collett International., Inc.) 現在のVLSI 設計は, システム設計の複雑度の増加, HW/SW コデザイン, ディープ・サブミクロンの配線遅延問題, 雑音, 消費電力, など多くの困難な技術課題を抱えており, EDA ベ ンダーへの期待も大きい. このパネル討論では, 大手および 新興のEDA ベンダー各社トップが, 次世代システム・オン・ チップ設計におけるチャレンジについて, 直面する最重要な 技術課題は何か, それに対するブレークスルーはあるのか, な ど各社の戦略を紹介するとともに討論をする. また, 大手, お よび新興EDA ベンダー, 大学, ユーザCAD グループなどの 役割とその協力についても議論する. ◇ 1 月27 日(木) 13:30-15:30 パネル討論 「Timing Closure : The Solution and its Problems」 Ralph H. J. M. Otten 教授(Delft University of Technol- ogy) 企画によるこのパネル討議は, サブミクロン技術におけ る配線遅延の増加がタイミング/パフォーマンスの最適化を 困難にしている状況を, 論理合成ツール及びレイアウトツー ルを始めとするCAD ツールが如何にして克服すべきか, と いうテーマを取り上げ, 同教授モデレートのもと, この分野 でリードするCAD ベンダー及び研究者をパネリストに迎 える. ◇ 1 月28 日(金) 13:30-15:30 パネル討論 「Industry-Academia Cooperation」 小澤時典氏(STARC) 企画によるこのパネル討議は, 企業/大 学間の研究協力体制における現在の状況及び将来の展望を討 議のテーマとし, 安浦寛人教授(九州大学) のモデレートのも と, Bill Joyner 氏(SRC) , Jan Rabaey 教授(UC Berkeley) , Ivo Bolsen 氏(IMEC) , 増原利明氏(日立製作所) をパネ リストに迎える. ◇ 1 月28 日(金) 16:00-17:30 パネル討論 「One Language or More? (How Can We Design an SoC at a System Level?)」 今井正治教授(大阪大学) 企画によるこのパネル討議では, シ ステムレベル設計でのモデリング, 具象化(refining) や最適 化におけるシステム記述言語の実用性, システム記述環境の 形態(統一言語または複数言語) 等を討議のテーマとし, Gary Smith 氏(Dataquest) のモデレートのもと, Steven Schulz 氏(Texas Instruments) , Karen Bartleson 氏(Synopsys) , Daniel D. Gajski 教授(UC Irvine) , Peter Flake 氏(Co- Design Automation) , 安浦寛人教授(九州大学) , 今井正治 教授(大阪大学) をパネリストに迎える. 【スペシャルセッション】 ◇ 1 月26 日(水) 13:30-15:30 「University LSI Design Contest」 ASP-DAC の特色の一つである, このコンテストは大学にお けるLSI 設計教育を支援する目的で, 大学で設計された実際 に動くチップの内容や設計手法の新規性やチップ性能が競わ れる. 今年度はアナログ回路, マイクロプロセッサ, カスタム LSI など, 18 のLSI 設計が発表される. ポスターセッション 形式の発表と実チップのデモも行われる. 最終的に3 −4 件 の優秀作品が表彰される. ◇ 1 月26 日(水) 16:00-18:00 「CAD for Embedded Systems」 Miodrag Potkonjak 教授(UC Los Angeles) 企画のこのス ペシャルセッションでは, 組み込みシステムの設計において 必要不可欠な, CAD 技術とアーキテクチャ, コンパイラ, オ ペレーティングシステムの技術との融合というテーマを取り 上げ, この分野における最先端の研究についての4 つの講演 を予定している. ◇ 1 月26 日(水) 16:00-18:00 「System-In-Package (SIP)」 Wayne W.-M. Dai 教授 (UC Santa Cruz) 企画のこのスペ シャルセッションでは, 現在システム開発において主流と なっているシステム・オン・チップ(SOC) に対し, パッケー ジング技術によりシステムの集積化を実現するシステム・イ ン・パッケージ(SIP) というテーマを取り上げ, この分野に おける最先端の研究についての4 つの講演を予定している. ◇ 1 月28 日(金) 13:30-15:30 「Future of System Level Design Languages」 今井正治教授(大阪大学) 企画によるこのスペシャルセッショ ンでは, システム開発設計環境の基盤となるシステム記述 言語について取り上げ, その将来を展望すべく, 現在の代表的 な幾つかのシステム記述言語(SLDL, Rosetta, System C, Superlog) の開発者による講演が行なわれる. 【チュートリアル】 1月25 日(火) には, 最先端のCAD あるいは設計技術を分かりやすく解説する, 終日(有料) のチュートリアルが計画されています. テーマは最近の話題になっ ている以下の5 つの分野で, 講師陣はいずれもその分野の権威者を内外から集 めています. (1) 「Hardware/Software Techniques for Embedded Microprocessor/Microcontroller Design and Applications」 エンベッデッド・マイクロプロセッサ/コントローラ・シス テムのハードウェアおよびソフトウェアの開発手法について 解説. (2) 「Power Reduction Techniques for Portable DSP Applications」 DSP システムの消費電力を低減するためのハードウェアお よびソフトウェア設計技術について解説. (3) 「Test Techniques for Heterogeneous System-on-Chip Devices」 プロセッサ, アナログ, メモリ, など多様なIP を含むシステ ム・オン・チップのテスト技術について解説. (4) 「Trends in Front-End Optimization and Verification Approaches to Deep-Submicron Design Closure」 ディープサブミクロンで問題になるタイミング・クロージャ に対する解となる, 上流設計検証および下流設計との統合技 術について解説. (5) 「Ultra Deep Submicron Design and Analysis」 0.25 μ以下の設計で問題となる, 寄生効果の抽出手法, 遅延, 電源電圧降下, 雑音, 信頼性などの解析手法について解説. 【一般論文発表】 一般論文発表としては, 世界中から寄せられた多数の投稿論文の中から選ばれ た90 件の論文が発表されます. このうちの約80%は米国を始めとする海外から の発表論文です. また技術分野も, デバイス設計に関するCAD から上流の Embedded Software まで, またCAD アルゴリズムの理論的研究から実際の先端 LSI の設計事例まで, 非常に多岐にわたっています. A トラック: LSI 設計手法・設計事例 B トラック: システム設計自動化 C トラック: 論理合成, 検証とテスト D トラック: レイアウト設計自動化 E トラック: アナログ回路およびデバイス設計CAD 【展示会】 併設展示会 EDA TechnoFair 2000 が1 月27 日, 28 日両日開催されます. EDA TechnoFair 2000 に関する最新情報は, http://www.edatechno.com/ で御覧に なれます. 【参加登録】 WWW (http://www.aspdac.com/) による事前登録をお勧めします. 事前登録の 申込締切は2000年 1月14日で, 参加費の割引があります. 郵送もしくはファッ クスによる申し込みは下記事務局までお願いします. 1月14日以前 1月15日以降 ---------------------------------------- コンファレンス Member* 35,000 円 39,000 円 Non-member 45,000 円 49,000 円 Full-time student 15,0001円 9,000 円 ---------------------------------------- チュートリアル Member* 24,000 円 28,000 円 Non-member 30,000 円 34,000 円 Full-time student 10,000 円 14,000 円 ---------------------------------------- * IEEE, ACM, 電子情報通信学会, 情報処理学会いずれかの会員 【お問合せ先】 〒105-0012 東京都港区芝大門1-12-16 住友芝大門ビル2 号館5 F 日本エレクトロニクスショー協会 ASP-DAC 実行委員会事務局 tel: 03-5402-7601 fax: 03-5402-7605 email: aspdac@jesa.or.jp