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ASP-DAC 2017 終了

ありがとうございました。

次回の ASP-DAC は2018年1月22日〜25日に韓国チェジュ島で開催されます。

ASP-DAC 2017概要とその魅力

アジアにおけるEDA技術に関するトップカンファレンスであるASP-DACが2017年1月16日より19日まで,幕張メッセで開催されます.初日の6件の大変魅力的なチュートリアル,3日間の本セッションでは,3つのキーノート,EDA技術者のみならず設計に携わる研究者・企業人にも有益なデザイナーズフォーラム,100件を超える一般論文,多数の招待講演を日本にいながら聴講することができます.さらに,数百名の国内外からの一流研究者との交流で,人脈を広げ今後の研究開発の一助にもなります.

【6つの魅力的な最新技術から3つを自由に選択できるチュートリアル】

1. ボード間やラック間などの配線を光で置き換えるシリコンフォトニクス技術
国プロPETRAなどで実施中の最新の光電変換技術など,これを聞いていただければ光集積回路のいろはがわかります.

2. 省エネルギーに機械学習,深層学習のニューラルネット(NN)ハードウェアを実現するコデザイン技術
画像/音声認識用NNハードウェア,脳と電子回路を直接接続するBMIなどの今後のAI研究開発に必須の技術が満載です.

3. ファーストシリコンを完動させるためのエミュレーションによる検証技術
IBMのPower8の開発事例を元に,Exerciserと呼ぶ同社の検証技術の詳細を学べます.

4. ディジタル技術者が設計できる合成可能なオールディジタルPLLの設計手法
ISSCC常連の東工大岡田准教授による最新PLL合成技術を短時間で習得できます.

5. 偽造品,ハードウェアに隠されたトロイの木馬に対抗するための最新技術
これを聞けば,自社のIPの偽造を防ぎ,他社からのIPに紛れ込むトロイの木馬を容易に発見することが出来ます.

6. 最新の信頼性問題とニューラルネットを用いた長期信頼性予測技術
エレクトロマイグレーション,BTI,ばらつきなどの信頼性問題をわかりやすく学べ,メニーコアシステムなどの最新集積回路への対応策も満載です.

【3日間の本セッションの冒頭の3つのキーノート】

1. ディジタルシステムの父であるMcClusky先生を追悼する3つの最新技術
1-1. 香港科技大 Tim Cheng教授
異種集積を可能にするX-tronics向けの自動設計技術
1-2. Norhwestern大学 John Rogers教授
健康状態をモニターするための電子刺青などの電子回路技術
1-3. 九州大学 安浦寛人教授
ICTにより切り拓くディジタル社会

2. CEA LETI研究所 Napoleon Torres-Martinez氏
脳の深層に直接アクセスすることでQoLを高める最新医療技術

3. Xilinx研究所 Steve Trimberger氏
FPGAデバイスと設計ツールの歴史と今後の展望

【4つの話題からなるLSI設計者のためのデザイナーズフォーラム】
1. IoTアプリのための最新デバイスとネットワーク技術 (5S)
2. AIの未来はドラえもんなのかターミネータなのか? (6S)
3.自動車用ICのセキュリティ対策技術 (8S)
4. 最新CMOSイメージセンサと人間の目を超越したマシンビジョン技術 (9S)
★デザイナーフォーラムのみの参加登録も可能です.

【4つの最新の話題に関する招待講演からなる特別セッション】
1. ニューロコンピュータによる低電力画像認識技術 (2S)
2.サイバーフィジカルシステムのセキュリティ強化技術 (3S)
3. 人工視覚,脳と機械間のインタフェースを実現するエマージング技術 (4S)
4. ロバストなシステムを実現するクロスレイヤ設計最適化技術 (7S)

事前参加登録は1月12日まで,こちらより受け付けております.ぜひともご参加いただき,EDAの最新技術の情報の収集にご利用ください.

テクニカル・プログラム

  • Chair: David Z. Pan (University of Texas at Austin, USA)
  • Vice Chairs:
    Atsushi Takahashi (Tokyo Institute of Technology, Japan)
    Tohru Ishihara (Kyoto University, Japan)
  • Secretaries:
    Zili Shao (Hong Kong Polytechnic University, Hong Kong)
    Jason Xue (City University of Hong Kong, Hong Kong)
    Bei Yu (The Chinese University of Hong Kong, Hong Kong)
    Wei Zhang (Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong)
    Shimpei Sato (Tokyo Institute of Technology, Japan)
  • Technical Program Committee

オーサーズ・ガイド

Camera-Ready Submission GUIDE

Last Updated on: 2017年1月23日