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NEXT ASP-DAC2012

17th ASP-DAC, Sydney, Australia (Jan. 30- Feb. 2, 2012)

ASP-DAC 2011 Archive

ASP-DAC 2011 archive is now open.
Presentation slides are available.

ASP-DAC 2011 フォトギャラリー

日経Tech-On EDA Onlineに記事掲載

会議概要

ASP-DACは、VLSIとシステムの設計技術に関するアジア・南太平洋地区最大の国際会議です。 最新の研究成果について、基礎から応用までを広範な学術論文とチュートリアルでカバーします。 現場の設計者にも参考になる最新の設計事例を発表する企画であるデザイナーズ・フォーラムも開催します。 是非、多数の皆様にご参加いただけますようご案内申し上げます。

  • 開催日: 2011年1月25~28日
  • 開催場所:パシフィコ横浜(横浜市)
  • General Chair: Kunihiro Asada (Univ.of Tokyo)
  • Technical Program Chair: Hyunchul Shin (Hanyang Univ.)
  • Design Contest Co-Chairs: Masanori Hariyama (Tohoku Univ.), Hiroshi Kawaguchi (Kobe Univ.)

基調講演

  • 1月26日(水)8:30~10:00 オープニング・基調講演I
    Non-Volatile Memory and Normally-Off Computing
    河原尊之(株式会社日立製作所 中央研究所 主管研究員)
  • 1月27日(木)9:00~10:00 基調講演II
    Managing Increasing Complexity through High-level of Abstraction: What the past has taught us about the future
    Ajoy Bose(米Atrenta Inc. 代表取締役社長兼会長)
  • 1月28日(金)9:00~10:00 基調講演III
    Robust System: From clouds to nanotubes
    Subhasish Mitra (米Stanford大学 教授)

デザイナーズ・フォーラム

デザイナーズ・フォーラムは、設計に関する経験と現実の製品設計に関するソリューションを共有するための新しいプログラムです。今回のトピックは、チップ-パッケージ-ボードの協調設計/協調検証手法、健康機器を支える新技術、最先端SoCおよび設計手法、先端パッケージと3D積層技術です。

  • 日程:2011年1月27日~28日
  • 会場: パシフィコ横浜・会議センター 4階 416+417
  • デザイナーズ・フォーラム委員長:内山邦男(日立製作所)
    デザイナーズ・フォーラム副委員長:永田真(神戸大学)

セッション名

  • 5D 1月27日13:40-15:40
    パネル討論:民生DDR3 1.6Gに向けたC-P-B協調設計/協調検証手法
    チップ-パッケージ-ボードの協調設計および協調検証の手法について、コンスーマ向けに低コスト設計が必須となるDDR3 1.6 Gbpsのインタフェースに着目している。今後のビデオカメラや携帯電話に求められる高いデータレートを、FR-4を材料とした少層構成で低コストに実現する、そのための協調設計を議論する。パネリストには、セットメーカ、半導体メーカ、IPプロバイダ、ツールベンダ、およびアセンブリファブにおける専門家をお招きした。
  • 6D 1月27日16:00-18:00
    招待講演:健康機器を支える新技術
    ウエルネス携帯の普及や米国での医療サービス向け端末サービスが活発化している。これを支える次世代社会インフラシステムの実現に向けて、医療・ウエルネスサービス向けIT技術とそれを支えるウエアラブル・デバイス技術に携わる研究者に、最新の技術開発事例を中心に、当技術分野における技術的課題、将来展望についてご講演頂く。
  • 8D 1月28日13:40-15:40
    招待講演:最先端SoCおよび設計手法
    コンスーマ製品に欠かせない最先端のSoCとこれを実現する設計手法について5件の招待講演がなされる。具体的には、家庭用の3D映像システムの基本原理とそのシステムを実現するSoC技術、H.264 Full HD 規格に対応したモバイルマルチメディア応用向けのアプリケーションプロセッサ SoCとSiP実装技術、SoCにおける低消費電力技術の中核である細粒度の電源制御技術の実装における制約条件についての考察、Full HD Digital TV の設計で採用された高効率・短TATの設計手法とSoCへの適用事例、32 nmあるいは28 nm以細の最先端プロセスを想定したRTLからGDSまでの統合設計環境、である。
  • 9D 1月28日16:00-18:00
    パネル討論:先端パッケージと3D積層技術
    モバイル機器に求められる実装体積および消費電力の削減や、ハイエンド機器に求められる高速インタフェースの実現に向けて、複数のチップを三次元的に実装する技術の研究開発が進んでいる。本セッションでは、三次元実装技術の現状と動向を紹介するとともに、特に設計およびテストに対する課題について議論する。パネリストには、半導体ベンダ、研究機関、パッケージングベンダ、EDAベンダから実装技術の専門家をお招きした。

セッション5Dおよび6Dは、同じパシフィコ横浜にて開催される EDSフェア(Electronic Design and Solution Fair)の特設ステージと企画連携しています。

チュートリアル

1月25日(火)9:30~17:00

各分野の第一人者が、システムレベルからデバイスレベルまで、基礎から現場で役立つ実践まで最新技術を伝授します。 企業での組み込みソフトウェアの開発、チップ設計、CAD開発、CADフローを構築されている方、 また大学や企業でチップ設計やCADの研究をされている方等に必ずお役に立つ情報です。

参加特典:全チュートリアルを一冊にまとめたテキストと昼食クーポン券をチュートリアル参加者全員に差し上げます。

  1. Advanced CMOS Device Technology
    講師:Paul C. McIntyre(スタンフォード大学, USA), 高木信一(東京大学) 平本俊郎(東京大学), Arvind Kumar(IBM, USA)
  2. 3D Integration
    講師:Joungho Kim(KIST, 韓国), 浅井秀樹(静岡大学) Geert Van der Plas (IMEC, Belgium), Erping Li (A-STAR IHPC, Singapore)
  3. Post Silicon Debug
    講師:Rainer Dorsch (IBM, Germany), Rand Gray (Intel, USA), Nagib Hakim(Intel, USA), Sascha Junghans(IBM, Germany)
  4. MPSoC: Multiprocessor System on Chip
    講師:宮森高 (東芝), Raphael David (LIST, France), Sani Nassif (IBM, USA), Sungjoo Yoo (Postech, 韓国)

その他の注目セッション

上記以外にも、システムレベル設計から3次元実装技術まで、注目すべきスペシャルセッションが目白押しです。 一般投稿セッションは、300件の中から104件の論文を採択しました。 詳しくはアドバンス・プログラムをご覧ください。

Last Updated on: 2011年3月21日